一、设备简介

该设备针对各种薄膜，利用激光的热效应，无接触的对薄膜进行烧灼。薄膜上划线全透、半透均可控制，能量随速度变化保证变速时加工效果的一致性。

二、适用材料

铝箔、PE复合防水膜、PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。

三、配合设备

品检机、分切机、合掌机、制袋机、喷切机等。

四、工艺优势、速度要求

1、采用快速激光打孔，点孔具有保护性。

2、高速检测，孔径大小均匀，孔间距可调，任意方向。

3、振镜板卡循环水冷，持续高速（50-280m/min）运转，低故障率

五、设备优势

1、速度快

设备在线飞行标刻易撕线最大速度280-300m/min（根据工艺而定）

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好

设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单

专用控制软件，实现任意形状标刻

5、设备小巧

设备占地约为1.5m2，减少空间占用

6、高精度传感器

旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度

RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置