激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
激光打标机打孔方式优势如下:
1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀;
2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活;
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率